Квадрат: 35,2 х 35,2 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 35×35, материал: титановый сплав, для паяльных станций Quick BETTER850 ESD, Quick-702, Quick-704, Quick-850A ESD, Quick-850AD ESD, Quick-850D, QUICK-885, Quick-990, Quick-990D, Quick-997.
