Квадрат: 42,5 х 42,5 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 42,5×42,5, материал: титановый сплав, для паяльных станций Quick BETTER850 ESD, Quick-702, Quick-704, Quick-850A ESD, Quick-850AD ESD, Quick-850D, QUICK-885, Quick-990, Quick-990D, Quick-997.
