Квадрат BGA: 26,0 х 26,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 26×26, материал: титановый сплав, для паяльных станций Quick BETTER850 ESD, Quick-702, Quick-704, Quick-850A ESD, Quick-850AD ESD, Quick-850D, QUICK-885, Quick-990, Quick-990D, Quick-997.
