Квадрат BGA: 44,0 х 44,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 44×44, материал: титановый сплав, для паяльных станций Quick BETTER850 ESD, Quick-702, Quick-704, Quick-850A ESD, Quick-850AD ESD, Quick-850D, QUICK-885, Quick-990, Quick-990D, Quick-997.
